LED五大原物料分别是
：晶片
，，支架，，，银胶，，，zhidao金线，
，环氧树脂。。

1
、、晶片的构成：由金垫，，P极，，
，N极，，PN结，，，背金层构成(双pad晶片无背金层)。。。晶片是由P层半导体元素，，
，，N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体
。
。。。

2、、支架的结构1层是铁，，2层镀铜（导电性好，，散热快），
，3层镀镍（防氧化），，4层镀银（反光性好
，，易焊线）。。。

3、
、、
、银胶，，因种类较多，，，以H20E为例，，也叫白胶，，
，，乳白色，，
，，导通粘合作用（烘烤温度为：100°C/1.5H）银粉（导电，，，，散热，
，固定晶片）+环氧树脂（固化银粉）+稀释剂（易于搅拌）。。

4、、、
、金线，，，LED所用到的金线有φ1.0mil、、、 φ1.2mil，，，金线的材质，，LED用金线的材质一般含金量为99.9%，，
，，金线的用途利用其含金量高材质较软、、
、易变形且导电性好
、、散热性好的特性，，让晶片与支架间形成一闭合电路。。

5、
、环氧树脂
，，，A、、、、B两组剂份：

A胶：是主剂
，，由环氧树脂+消泡剂+耐热剂+稀释剂。。

B剂
：是固化剂
，，
，，由酸酣+离模剂+促进剂。。。