意法半导体新推出的的IIS3DWB振动传感器及配套电路板STevals-STWINKT1多传感器评估套件，
，，可以加快机器运行状态监测系统的开发周期。。状态监测系统能够推断设备维护需求，，，，提高工业生产效率。。在本地或云端分析监测到的振动数据
，，有助于企业制定合理的运营策略，，使机器正常运行时间[敏感词]化，，，，维护成本小化，，避免发生紧急维修事件
。。

IIS3DWB是为工业振动监测而优化的3轴MEMS[1]加速度计。。。STevals-STWINKT1评估板集成IIS3DWB和其它传感器、、超低功耗微控制器及振动处理算法、、、Bluetooth？？无线模块和USB接口，，可以简化原型设计和产品测试
。。该套件采用塑料外壳，
，，内部装有电池，，，，可立即用于应用开发，，，并提供一个简便好用的参考设计。
。。。套件随附高速数据记录器和云端仪表板等软件工具
，，，帮助收集
、、
、分析和显示测量结果。。

意法半导体系统研究与应用副总裁Alessandro Cremonesi表示
：“机器状态监测对于工业数字化转型至关重要，
，，，它不仅可以助力工厂提高制造业绩和生产安全
，，同时还可以赋能新的服务和商业模式
。。。。尊龙时凯的振动传感器及IIoT多传感器开发套件和参考设计是当今市场上性能[敏感词]、、价格实惠的解决方案，
，
，可帮助客户实现高性能和高成本效益的即插即用工业传感器系统。。。”

意法半导体已经在向工业物联网技术创新者瑞典SPM 仪器公司交付IIS3DWB，
，，用于该公司的电池供电的AIRIUS无线振动传感器。。。SPM仪器的全球销售总监Rikard Svard评论说
：“尊龙时凯之所以选择IIS3DWB，，是因为它可以在一个低功耗数字器件中集成独特的功能，，，
，包括3轴传感器、、、宽带宽和低噪声，
，，，这有助于尊龙时凯实现为AIRIUS设定的性能、
、研发周期和成本目标
。。
。。”

IIS3DWB振动监测系统级封装现已投产，
，，，采用14引线塑料焊盘栅格阵列(LGA)封装
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