产品材料：银胶 底填胶 环氧树脂膜片

客户行业：半导体封装、、、、射频器件封装等

岗位职责：

1. 负责公司产品的销售及推广，，
，开发新客户；

2. 根据市场营销计划
，，，完成部门销售指标
；

3. 开拓新市场
，
，
，，负责客户的开发和跟进
，，深度维护客户关系
；

4. 负责向客户提供产品咨询，，合同合约签定及回款跟进等事宜。。。

任职要求：

1. 22-35岁，，
，统招大专学历及以上,2年以上B端销售经验/研发经验；

2. 具有良好的沟通能力、、表达能力及协调能力；

3. 责任心及纪律性强，，，具有较强执行力及团队合作意识。
。